公司A轮股权融资完成

    近日，公司完成新的工商变更，标志着公司亿元A轮股权融资正式宣告完成。本轮股权融资，由度岩资本领投、和达聚芯、健盛集团等跟投、洲明科技继续加码。本轮股权融资的顺利完成，反映了资本市场对芯聚半导体MicroLED MIP“技术-量产-商业化”规模化量产闭环的认可，同时也为日前开工建设的杭州5万KK MIP研发生产基地项目注入了新的动力。

    芯聚半导体自成立以来，一直专注于Micro LED核心技术的研发和推动Micro LED技术的产业化，公司在巨量转移技术、MIP封装技术等Micro LED量产核心技术上，取得了极大突破，拥有完整自主知识产权；公司生产的MIP系列产品，率先在业内实现规模化量产，极大地推动了Micro LED新型显示技术的普及和应用，加速了Micro LED市场化进程，得到了越来越多国内外客户的广泛赞誉。