产品中心
MIP 1 in1
说明：R/G/B Micro LED分别放置于三个Packag中
Micro LED 芯片尺寸：50 μm×60 μm，或根据客户要求定制
封装体尺寸：120 μm×200 μm，或根据客户要求定制
MIP产品
MIP封装显示模组产品
MIP 3 in1
说明：一组RGB Micro LED置于一个Package中
Micro LED 芯片尺寸：50 μm×60 μm，或根据客户要求定制
封装体尺寸：400 μm×400 μm，或根据客户要求定制
MIP M in 1 (multi in one)
说明：多组RGB Micro LED置于一个Package中
Micro LED 芯片尺寸：50 μm×60 μm，或根据客户要求定制
封装体尺寸：根据客户要求定制
可定制Micro LED芯片，以COW、COC*或Bonding至驱动基板上等多种形式出货
Micro LED芯片尺寸：≥10um
*COW：Chip on Wafer ；COC:Chip on Carrier
定制化Micro LED器件
MIP（Micro LED in Package）是一种新型封装技术，将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到载板上，进行封装，切割成小封装体，再将小封装体分色混光，接着进行贴片工艺，同时可支持屏体表面覆膜。
MIP产品具有可混光、高均匀性、无Mura效应，无需经过高成本的返修，直接进行测试分选，减少点测分选难度等多方面优势。
